Medição de perfil de placa

Medição de perfil de placa

O sistema LaseSPM – Slab Profile Measurement consiste de dois scanners de triangulação a laser LASE montados em ambos os lados da mesa de rolo.

Descrição

O sistema de medição é dimensionado nas bordas longitudinais das placas e pode-se calcular a distância entre os dois sistemas e os dados medidos, a largura da placa e o seu perfil. A avaliação ocorre em uma Unidade de Controle LASE (LCU).
As placas também podem ser guiadas através do sistema de medição inclinadas porque o software compensa as posições oblíquas automaticamente. Além disso, a forma (formato da cunha e forma do sabre) das placas também pode ser determinada. Os Laserscanners de triangulação da série LASE 2000T aplicados na solução podem medir placas quentes com precisão milimétrica.

Recursos do sistema:

  • Cálculo de largura máxima, mínima e média das placas;
  • Medição de perfil da placa;
  • Correção de posições oblíquas;
  • Cálculo da forma de cunha e de sabre;
  • Calculo de um retângulo virtual para otimização de espaço no forno.